Hệ thống kiểm tra linh kiện trên bo mạch điện tử sử dụng công nghệ xử lý ảnh

Các tác giả

  • Nguyễn Việt Thắng Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật TP.HCM, Việt Nam
  • Lê Thanh Tùng Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật TP.HCM, Việt Nam
  • Mai Văn Nam Công ty TNHH Panasonic AVC Việt Nam

Email tác giả liên hệ:

thangvn@hcmute.edu.vn

Từ khóa:

kiểm tra quang, kiểm tra bo mạch in, linh kiện thiếu, xử lý ảnh, camera giá thành thấp

Tóm tắt

Quy trình sản xuất bo mạch in điện tử, gọi tắt là PCB (Printed Circuit Bo), là một quy trình phổ biến, thường đòi hỏi rất nhiều ứng dụng công nghệ cao. Trong đó, việc kiểm tra một PCB với đầy đủ linh kiện là một việc làm khó khăn với người lao động do tính chất đòi hỏi sự tập trung cao và bền bỉ của công nhân. Để giải quyết vấn đề này, nhiều giải pháp đã được đề xuất, trong đó công nghệ xử lý ảnh nổi lên như một phương án tốt nhất với các ưu điểm như tốc độ xử lý nhanh và độ chính xác cao. Tuy nhiên, giá thành của các hệ thống này thường khá cao. Bài báo này trình bày một giải pháp để kiểm tra những linh kiện bị thiếu trên các PCB hoàn chỉnh. Theo đó, một giải thuật phù hợp được đề xuất cho camera giá thành thấp, cho phép xây dựng một quy trình kiểm tra có tính đơn giản và kinh tế hơn.

Tải xuống: 0

Dữ liệu tải xuống chưa có sẵn.

Tài liệu tham khảo

Timothy S. Newman, A survey of automated visual inspection, Computer Vision and Image Understanding, Vol. 61, No. 2, pp. 231-262, 1995.

Rolan T.Chin, Automatic visual inspection techniques and application: a bibliography, Pattern Recognition, Vol. 15, No. 4, pp. 343- 357, 1982.

C.J. Smith and K.Adendorff, Advantages and limitations of an automated visual inspection system, Journal of Industrial Engineering, Vol. 5, No. 1, pp. 27-36, 1991.

Elias N. Malamasa, Euripides G.M. Petrakisa, Michalis Zervakisa, Laurent Petitb, JeanDidier Legatb, A survey on industrial vision systems, applications and tools, Image and Vision Computing, pp. 171–188, 2003.

Wen-Yen Wu, Mao-Jim J.Wang, Chih-Ming Liu, Automated inspection of printed circuit boards through machine vision, Computers in Industry, pp. 103- 111, 1996.

K. Sundaraj, Jejawi, Perlis, PCB inspection for missing or misaligned components using background subtraction, Journal WSEAS Transactions on Information Science and Applications, Vol. 6, pp. 778-787, 2009.

Madhav Moganti, Fikret Ercal, Cihan H. Dagli, Shou Tsunekawa, Automatic PCB Inspection Algorithms: A Survey, Computer Vision and Image Understanding Volume 63, Issue 2, pp. 287–313, 1996.

David M. Walker, Stephen R. McNeill, Glen Davis, and Mike A. Sutton, A system for inspection of surface mount PC boards, Vision Conference Proceedings, pp. 11.1–11.11, 1987.

Gerald Jacob, Advances in board inspection, Eval. Eng., pp. 126–133 ,1992.

Robert M. Savage, NASA evaluates automated inspection systems, Test Meas. World, pp. 59–64, 1993.

Walter H. Schwartz, Vision systems for PC board inspection, Assem. Eng, pp. 18–21, 1986.

I. Ibrahim, S.A. Rahman, S.A. Bakar, M.M. Mokji, J.A.A Mukred, Z.Yusof, Z. Ibrahim, K.Khalil, M.S. Mohamad, A printed Circuit Board Inspection System with Defect Classification Capability, International Journal of Innovative Management, Information & Production ISME International, Vol. 3, No. 1, pp.82-87, 2012.

Chin-Sheng Chen, Chun-Wei Yeh, Peng-Yeng Yin, A novel Fourier Descriptor Based Image Alignment Algorithm for Automatic Optical Inspection, Elsevier Journal of Visual Communication and Image Representation, Vol. 20, Issue 3, pp. 178–189, 2009.

Yu Cai, Yanjin Huang, Shugong Zhang, Research of Defect Inspection and Processing in PCB Automatic Optical Inspection, Proceeding ICECC ‘12 Proceedings of the 2012 International Conference on Electronics, Communications and Control, Zhoushan China, pp. 803-806, 2012.

A. J. Crispin & V. Rankov, Automated inspection of PCB components using a genetic algorithm template-matching approach, Springer International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol. 35, pp. 293-300, 2007.

Tải xuống

Đã Xuất bản

2016-03-28

Cách trích dẫn

[1]
V. T. Nguyễn, T. T. Lê, và V. N. Mai, “Hệ thống kiểm tra linh kiện trên bo mạch điện tử sử dụng công nghệ xử lý ảnh”, JTE, vol 11, số p.h 1, tr 52–58, tháng 3 2016.

Số

Chuyên mục

Bài báo khoa học

Categories