Phân tích gia nhiệt và làm nguội bằng nước trong khuôn ép phun một số sản phẩm khác nhau
Email tác giả liên hệ:
toanhds@hcmute.edu.vnTừ khóa:
khuôn nhựa ép phun, hệ thống làm mát bằng nước, sự truyền nhiệtTóm tắt
Hiện nay, trên thế giới và trong nước đã có nhiều công trình nghiên cứu tối ưu hóa nhiệt độ khuôn. Tuy nhiên, việc phân tích gia nhiệt và làm nguội bằng nước trong khuôn ép nhựachưa được thực hiện nhiều trên các sản phẩm thực tế. Kết quả đạt được của bài báo là hoàn thành việc mô phỏng truyền nhiệt trong khuôn ép nhựa sử dụng hệ thống nước để gia nhiệt và làm nguội lòng khuôn. Phương pháp gia nhiệt bằng nước nóng có thể nâng nhiệt độ khuôn từ 30 0C đến 63.50C trong 20s, sau đó, khuôn được giải nhiệt đến 350C trong thời gian 20s tiếp theo. Sau đó tiến hành đánh giá sai số và cách hạn chế sai số khi thực hiện mô phỏng; phân tích truyền nhiệt trong khuôn một số sản phẩm khác nhau.
Tải xuống: 0
Tài liệu tham khảo
Phạm Sơn Minh - Trần Minh Thế Uyên, Bài giảng Thiết Kế Chế Tạo Khuôn Ép Nhựa, Đại học Sư phạm Kỹ thuật TP.HCM.
H. L. Chen, S. C. Chen, W. H. Liao, R. D. Chien, Y. T. Lin, Effects of insert film on asymmetric mold temperature and associated part warpage during in-mold decoration injection molding of PP parts, International Communications in Heat and Mass Transfer 41 (2013) 34-40.
X. Xu, C. B. Park, J. W. S. Lee, X. Zhu, Advanced Structural Foam Molding Using a Continuous Polymer/Gas Melt Flow Stream, Journal of Applied Polymer Science 109 (2008) 2855–2861
W. Wu, N. Yoon Lee, Two-layer microdevice for parallel flow-through PCRs employing plastic syringes for semi-automated sample injection and a single heater for amplification: Toward process simplification and system miniaturization, Sensors and Actuators B: Chemical, 181 (2013) 756-765.
G. Wang, G. Zhao, H Li, Y Guan, Research of thermal response simulation and mold structure optimization for rapid heat cycle molding processes, respectively, with steam heating and electric heating, Materials & Design 31 (1) (2010) 382-395.
S. C. Chen, H. M. Li, S. S. Hwang, H. H. Wang, Passive mold temperature control by a hybrid filming-microcellular injection molding processing, International Communications in Heat and Mass Transfer, 35 (7) (2008) 822-827.
A. Kumar, P. S. Ghoshdastidar, M.K Muju, Computer simulation of transport processes during injection mold-filling and optimization of the molding conditions, Journal of Materials Processing Technology, 120 (1–3) (2002) 438-449.
Injection molding handbookOsswald, Lih-Sheng Turng and Paul Gramann (Jun 1, 2008).
Tải xuống
Đã Xuất bản
Cách trích dẫn
Giấy phép
Tác phẩm này được cấp phép theo Giấy phép quốc tế Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 .
Bản quyền thuộc về JTE.
