Một nghiên cứu tổng quan về các vấn đề giải nhiệt cho đèn led công nghiệp
Email tác giả liên hệ:
tanbl@hcmute.edu.vnTừ khóa:
Đèn LED, nhiệt lượng, nhiệt độ, làm mát, hiệu suấtTóm tắt
Ngày nay, việc sử dụng đèn LED (light emitting diode ) ngày càng trở nên phổ biến do mức tiêu thụ nhiên liệu điện thấp, nhưng vẫn cho độ sáng cao. Hiệu quả sử dụng đèn LED cao hơn các đèn thông dụng khác bởi hai lý do sau:
- Đèn LED có mức tiêu thụ năng lượng ít hơn nhưng vẫn cho công suất thắp sáng (trên watt) cao hơn đèn dây tóc và đèn huỳnh quang.
- Do ít tiêu thụ nhiên liệu hơn nên đèn LED thân thiện với môi trường hơn.
Tuy nhiên có một sự ước tính rằng khoảng 70-85% năng lượng của đèn LED được chuyển hóa thành nhiệt năng, đối với những đèn LED có công suất càng cao sẽ sản sinh ra một lượng nhiệt có nhiệt độ càng cao. Nhiệt độ cao sẽ làm giảm tuổi thọ và độ sáng của đèn LED. Do đó, nó cần phải giải nhiệt cho đèn LED. Chính vì vậy, nhiều phương pháp làm mát đã được áp dụng để giải quyết vấn đề này. Bài viết này xin tổng hợp các nghiên cứu mới về vấn đề giải nhiệt cho đèn LED công nghiệp.
Tải xuống: 0
Tài liệu tham khảo
Christian Alvin, Jyh-tong Teng, and Thanhtrung Dang, Thermal Resistance Analysis of Extruded Fin Heat Sink on LED Lamp, The International Electron Devices and Materials Symposium 2011 (IEDMS2011), Taipei, Taiwan, Nov 17-18, 2011, P-C-19, pp. 1-4
X.B. Luo, W. Xiong, T. Cheng, and S. Liu, Temperature estimation of high-power light emitting diode street lamp by a multi-chip analytical solution, IET Optoelectron, 3, 2009, pp. 225–232
K. C. Yung, H. Liem, H.S.Choy, W. K. Lun, Thermal performance of high brightness LED array package on PCB, International Communications in Heat and Mass Transfer, 37, 2010, pp.1266 – 1272.
S. R. Nam, C. W. Yung, C. H. Choi, Y. T. Kang, Cooling performance enhancement of LED (light emitting diode) packages with carbon nanogrease, Energy, 60, 2013, pp. 195 – 203.
J. C. Wang, Thermal investigations on LED vapor chamber-based plates, International Communications in Heat and Mass Transfer, 38, 2011, pp.1206–1212.
D. Jang, S. H. Yu, K. S. Lee, Multidisciplinary optimization of a pin-fin radial heat sink for LED lighting applications, International Journal of Heat and Mass Transfer, 55, 2012, pp.515–521.
J. C. Shyu, K. W. Hsu, K. S. Yang, C. C. Wang, Thermal characterization of shrouded plate fin array on an LED backlight panel, Apllied Thermal Engineering, 31, 2011, pp.2909 – 2915.
H. H. Cheng, D. S. Huang, M. T. Lin, Heat dissipation design and analysis of high power LED array using the finite element method, Microelectronics Reliability, 52, 2012, pp. 905 – 911
I. Y. Chen, M. Z. Guo, K. S. Yang, C. C. Wang, Enhanced cooling for LED lighting using ionic wind, International Journal of Heat and Mass Transfer, 57, 2013, pp.285–291.
L. Kim, J.H. Choi, S.H. Jang, and M.W. microjet based cooling system for high power LEDs, Int. J.Therm. Sci. 47, 2008, pp. 1086–1095.
Zirong Lin, Shuangfeng Wang, Jiepeng Huo, Yanxin Hu, Jinjian Chen, Winston Zhang, and Eton Lee, Heat transfer characteristics and LED heat sink application of aluminum plate oscillating heat pipes, Applied Thermal Engineering, 31, 2011, pp. 2221-2229
X. Y. Lu, T. C. Hua, Y. P. Wang, Thermal analysis of high power LED package with heat pipe heat sink, Microelectronics Journal, 42, 2011, pp. 1257 – 1262.
X. Y. Lu, T. C. Hua, M. J. Liu, Y. X. Cheng, Thermal analysis of loop heat pipe used for highpower LED, Thermalchimica Acta, 493, 2009, pp. 25 – 29.
J. Li, F. Lin, D. Wang, W. Tian, A loop-heat-pipe heat sink with parallel condensers for highpower integrated LED chips, Apllied Thermal Engineering, 56, 2013, pp.18 – 26.
Y. Lai, N. Cordero, F. Barthel, F. Tebbe, J. Kuhn, R. Apfelbeck, D.Würtenberger, Liquid cooling of bright LEDs for automotive applications, Dans Proceedings of 12th International Workshop on Thermal investigations of ICs - THERMINIC 2006.
L.L. Yuan, S. Liu, M.X. Chen, and X.B. Luo, Thermal analysis of high power LED array packaging with microchannel cooler, 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Shanghai, 2006, pp. 574–577.
C.J. Weng, Advanced thermal enhancement and management of LED packages, International communications in Heat and Mass Transfer, 37, 2009, pp. 245–248.
Y. Deng and J. Liu, A liquid metal cooling system for the thermal management of high power LEDs, International Communications in Heat and Mass Transfer, 37, 2010, pp.788–791.
K.Q. Ma and J. Liu, Liquid metal cooling in thermal management of computer chips, Front. Energy Power Eng. China, 1, 2007, pp. 384–402.
S. Liu, J.H. Yang, Z.Y. Gan and X.B. Luo, Structural optimization of a microjet based cooling system for high power LEDs, Int. J.Therm. Sci. 47, 2008, pp. 1086–1095.
B. R. Alvarado, B. Feng, G. P. Peterson, Comparison and optimization of single-phase liquid cooling devices for the heat dissipation of high-power LED arrays, Apllied Thermal Engineering, 59, 2013, pp. 648 – 659.
Thanhtrung Dang, Ngoctan Tran and Jyh-tong Teng, Numerical and Experimental investigations on heat transfer phenomena of an aluminium microchannel heat sink, Applied Mechanics and Materials, 145, 2012, pp. 129-133
Thanhtrung Dang and Jyh-tong Teng, Comparison on the heat transfer and pressure drop of the microchannel and minichannel heat exchangers, Heat and Mass Transfer, 47, 2011, pp. 1311-1322.
T. Cheng, X. Luo, S. Huang, S. Liu, Thermal analysis and optimization of multiple LED packaging based on a general analytical solution, International Thermal of Sciences, 49, 2010, pp. 196 – 201.
Tải xuống
Đã Xuất bản
Cách trích dẫn
Giấy phép
Tác phẩm này được cấp phép theo Giấy phép quốc tế Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 .
Bản quyền thuộc về JTE.
