Nghiên cứu kỹ thuật kết nối giữa các die trong mạch tích hợp 3-d

Các tác giả

  • Chí Nhân Nguyễn ĐH Khoa học Tự Nhiên, Tp.Hồ Chí Minh
  • Hoài Nghĩa Dương ĐH Bách Khoa, Tp.Hồ Chí Minh
  • Văn Ánh Đinh University of Saskatchewan, Canada

Email tác giả liên hệ:

tapchikhgkdt@hcmute.edu.vn

Từ khóa:

Nghiên cứu, Kỹ thuật kết nối ba chiều (3-D), mạch tích hợp 3-D

Tóm tắt

Kỹ thuật kết nối ba chiều (3-D) đã được đề xuất để giảm đi những thách thức đặt ra bởi những mạch tích hợp cao như SoC. Bằng việc cung cấp nhiều lớp trong mạch tích hợp cùng với mật độ kết nối cao giữa các lớp này, công nghệ tích hợp 3-D cung cấp cho những nhà thiết kế mạch số một giải pháp tốt trong việc giải quyết những vấn đề mà họ gặp phải ngày càng gia tăng kết nối trong mạch tích hợp cao đó là vấn đề về công suất tiêu thụ và độ trễ. Trong bài báo này, chúng tôi sẽ thảo luận tổng thể về lưu trình tích hợp 3-D, phân tích mạch tích hợp 3-D, hiệu suất chiều dài dây kết nối trong mạch tích hợp 3-D, những đặc điểm về thời gian và năng lượng của mạch tích hợp 3-D

Tải xuống: 0

Dữ liệu tải xuống chưa có sẵn.

Tài liệu tham khảo

Krishna C. Saraswat, K. Banerjee, A. R. Joshi, P. Kalavade, P. Kapur and S. J. Souri, 3-D ICs: Motivation, Performance Analysis, and Technology, Department of Electrical Engineering, Stanford University, Stanford,CA, 94305, USA.

Feihui Li, Chrysostomos Nicopoulos, Thomas Richardson, Yuan Xie, Vijaykrishnan Narayanan, Mahmut Kandemir, Design and Management of 3D Chip Multiprocessors Using Network-in-Memory, Dept. of CSE, The Pennsylvania State University, University Park, PA 16802, USA

Jeffrey A. Davis et al, “Interconnect Limits on Gigascale Integration (GSI) in the 21st Century”, IEEE Invited Paper, 2001.

Raguraman Venkatesan et al, “Optimal n-tier Multilevel Interconnect Architectures for Gigascale Integration (GSI)”, IEEE Transactions on Very large Scale Integration (VLSI) Systems, Vol. 9, No. 6, pp 899-912 December 2001.

A. Deutsch et al, “On-chip wiring design challenges for Gigahertz operation,” Proceedings of the IEEE, vol. 89, no. 4, April 2001.

Tải xuống

Đã Xuất bản

2012-03-28

Cách trích dẫn

[1]
C. N. Nguyễn, H. N. Dương, và V. Ánh Đinh, “Nghiên cứu kỹ thuật kết nối giữa các die trong mạch tích hợp 3-d”, JTE, vol 7, số p.h 1, tr 35–40, tháng 3 2012.