Thiết kế và mô phỏng hệ thống uwb và đề xuất giải pháp kết nối uwb trong mạch tích hợp 3-d
Email tác giả liên hệ:
tapchikhgkdt@hcmute.edu.vnTừ khóa:
Thiết kế, mô phỏng hệ thống uwb, kết nối uwb, mạch tích hợp 3-dTóm tắt
Hiện nay, vấn đề kết nối bên trong chip đối với các hệ thống kết nối truyền thống có thể sớm gặp phải những giới hạn về vật liệu cơ bản. Để vượt qua các giới hạn này, hệ thống kết nối không dây đã được đề xuất, nhằm thực hiện việc kết nối bên trong chip thông qua sóng điện từ bằng cách sử dụng hệ thống thu phát UWB. Hệ thống kết nối UWB có thể được sử dụng cho việc truyền tải cả hai tín hiệu xung clock và dữ liệu [6]. Trong bài báo này, chúng tôi tập trung nghiên cứu, thiết kế và mô phỏng hệ thống thu phát UWB, phân tích các yếu tố như: công suất tiêu thụ, tỷ lệ lỗi bit (BER) và đề xuất giải pháp kết nối UWB trong mạch tích hợp 3-D
Tải xuống: 0
Tài liệu tham khảo
Faranak Nekoogar, “Ultra-Wideband Communications: Fundamentals and Applications,” Publisher: Prentice Hall, ISBN: 0-13-146326-8, Pages: 240, Pub Date: August 31, 2005.
Yuanjin Zheng, Rajinder Singh, and Yong- Ping Xu, “Pulse-Based UWB Integrated Transceiver Circuits and Systems,”Institute of Microelectronics, Integrated Circuits and Systems Lab, Singapore 117685, Springer Science+Business Media, LLC 2008.
Y. J. Zheng, D. Han, and Y. P. Xu, “A novel CMOS/BiCMOS UWB pulse generator and modulator,” Digest of International Microwave Symposium, WEIF-61, pp. 1269– 1272, June, 2004. © [2004] IEEE.
X. Wang, A. Dinh, D. Teng, L. Chen, S. B. Ko, Y. Shi, V. Dal Bello-Hass, and J. Basran, “Impulse Based Range-Gated UWB Wireless Transceiver IC in 90nm CMOS for Medical Sensing Applications and Communications,” to appear in The 2009 IEEE International Conference on Ultra-Wideband (ICUWB 2009), Vancouver, Canada, September 9-11, 2009.
T. Terada, S. Yoshizumi, M. Muqsith, Y. Sanada and T. Kuroda, “A CMOS Ultra- wideband impulse radio transceiver for 1-Mb/s data communications and +- 2.5-cm range finding,” IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol. 41, No. 4, pp. 891-898, April 2006.
Y. P. Zhang, “Bit-Error-Rate Performance of Intra-chip Wireless Interconnect Systems,” IEEE Communications letters, Vol.8, Iss.1, January 2004.
Krishna C. Saraswat, K. Banerjee, A. R. Joshi, P. Kalavade, P. Kapur and S. J. Souri, 3-D ICs: Motivation, Performance Analysis, and Technology Department of Electrical Engineering, Stanford University, Stanford, CA, 94305, USA.
B.Swinnen, E. Beyne,“Introductionto IMEC’s research programs on 3D-technology”, IMEC 2007.
Yanjie Wang, Ali M. Niknejad, Vincent Gaudet, Kris Iniewski, “A CMOS IR-UWB Transceiver Design for Contact-Less Chip Testing Applications,” IEEE Transactions on Circuits and Systems—II: express briefs, vol. 55, no. 4, april 2008.
Tải xuống
Đã Xuất bản
Cách trích dẫn
Giấy phép
Tác phẩm này được cấp phép theo Giấy phép quốc tế Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 .
Bản quyền thuộc về JTE.
